项目名称: 复旦大学MENGDIE芯片封装设计服务科研急需采购成交结果公告

项目编号: KYJX2026062901

招标公司: 复旦大学

中标公司: 奇异摩尔（衢州）集成电路股份有限公司

采购标的物: MENGDIE芯片封装设计服务

项目地区：上海 上海

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一、项目编号： KYJX2026062901

二、项目名称： MENGDIE芯片封装设计服务

三、成交信息：

供应商名称：奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司

中标（成交）金额：89.04万元

四、标的信息：

成交人 服务名称 服务范围 服务商 服务商国别 报价金额（万元） 报价币种

奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司 MENGDIE芯片封装设计服务 基于甲方芯片产品参数、应用场景及性能指标要求，完成全套封装设计方案，并协助甲方在OSAT端进行项目管理，确保项目顺利投产交付。 奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司 中国 89.04 CNY人民币

五、公告期限：

自本公告发布之日起1个工作日。

六、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名称：复旦大学

地址：中国上海邯郸路220号

联系方式：联系人：许老师 电话：86-21-65645621

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