中国科学院上海微系统与信息技术研究所晶圆干法深硅刻蚀机合同公告

项目名称: 晶圆干法深硅刻蚀机合同公告

项目编号: 425006790查看完整信息

项目地区：上海上海

一、合同编号： 20260817GFSGKSJ

二、合同名称：晶圆干法深硅刻蚀机

三、项目编号： 425006790查看完整信息

四、项目名称：晶圆干法深硅刻蚀机

五、合同主体

采购人（甲方）：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

地址：上海市长宁路865号

供应商（乙方）：深圳市矢量科学仪器有限公司

地址：深圳市光明区凤凰街道塘尾社区恒泰裕大厦3栋3A-1801

六、合同主要信息

主要标的名称：晶圆干法深硅刻蚀机

规格型号（或服务要求）：NMC 508SVM

主要标的数量：1

主要标的单价：8700000.00

合同金额：870.000000万元

履约期限、地点等简要信息：交货期限为合同签订后7个月内，交货地点为上海市

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2026-08-21

八、合同公告日期：2026-09-03

九、其他补充事宜：

附件：

* 晶圆干法深硅刻蚀机采购合同-备案上传.pdf

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