项目名称: 全自动晶圆隐切设备评标结果公示公告

项目编号: 查看完整信息243

招标公司: 上海易卜半导体有限公司

采购标的物: 全自动晶圆隐切设备

项目地区：上海 上海

免费查看原文

【中国国际招标网】

项目名称：全自动晶圆隐切设备

招标项目编号：查看完整信息243

招标范围：全自动晶圆隐切设备

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：上海易卜半导体有限公司

开标时间：2026-09-01 10:00

公示开始时间：2026-09-07 10:42

评标公示截止时间：2026-09-10 23:59

中标候选人名单：

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区

1 深圳市大族半导体装备科技有限公司 深圳市大族半导体装备科技有限公司 中国

免费查看最新招中标公告