上海临港芯片产业链梳理（2026，附企业与项目名单）
- 2026-09-11
项目名称: 上海临港芯片产业链梳理（2026，附企业与项目名单）
招标公司: 长电科技汽车电子（上海）有限公司
采购标的物: 机电、厂房桩基、集成电路测试产业化项目
项目地区：上海 上海
临港芯片产业的判断重点，已经从企业数量转向本地制造能力和可核验协作。特色工艺代工、图像传感器制造、化合物半导体、装备研发制造，以及部分材料和封测服务均有本地主体；新建产线、扩产项目和设备客户验证则处在不同阶段。
本文以 临港新片区 为地域范围，梳理22家代表企业、20条项目与基地分期记录，以及有公开证据的协作关系和业务入口。信息截至 2026年9月7日 。东方芯港是新片区内的产业空间；临港集团在其他地区的园区不计入本地名单。临港管委会：临港概况、东方芯港
对于寻找代工、开展客户验证、拓展设备材料业务或评估项目落地条件的企业，这份名单提供四项索引，包含产品能力、本地承接主体、项目进度、公开对接渠道。
22家 代表企业 · 20条 项目/基地/分期
2026年6月29日，芯港集成晶圆制造项目在临港新片区开工。图源：临港新片区管委会。
临港集成电路产业分工与能力分布
设计与验证 → 晶圆制造 → 封装与测试 构成主要产业分工。设备、材料、零部件和厂务支撑相应生产环节；工艺检测与电性测试分布在不同阶段。晶圆级封装和三维集成涉及多道加工、互连及测试工序，具体流程随产品和工艺方案变化。
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上表为业务分类，供货关系见后文案例。在建项目的具体进度列入附表，外部供气节点不计入22家本地企业。
设计与制造：区分工具服务、代工与自有产品制造
设计工具与工程服务
EDA即电子设计自动化软件，用于建立器件模型、仿真电路行为和验证设计，连接芯片设计与制造工艺。
概伦电子 提供器件建模、电路仿真等工具，服务对象包括设计企业和晶圆厂。公司列有临港办公点；临港总部及研发中心项目由上海概伦信息技术有限公司实施，具体产品由哪支团队承接需按业务对接。
芯问科技 提供集成电路设计服务和研发系统，业务地址位于海洋一路333号。两者分别提供设计工具与工程服务。
概伦制造类EDA、概伦官网、概伦2025年报、芯问官网
特色工艺与化合物半导体代工
晶圆代工按客户设计和约定工艺生产芯片。选择代工厂，首先要匹配器件类型、材料体系与工艺平台。
积塔半导体 在云水路600号设有临港厂区，提供模拟、功率等特色工艺代工。模拟芯片处理连续变化的信号，功率器件承担电能转换与控制。设计企业可围绕工艺适配和制造服务对接，设备、材料及厂务供应商则对应不同采购和验证需求。积塔另设徐汇厂区，两地工厂及规划产能分别记录。积塔公司概况、晶圆厂信息
上海新微 提供化合物半导体代工，官网列有氮化镓、砷化镓、磷化铟相关工艺，以及设计支持和分析测试服务。不同化合物材料分别适用于功率、射频或光电等器件，材料、晶圆尺寸和工艺组合决定服务范围。
鼎泰匠芯 以12英寸功率半导体代工为业务方向，厂区位于鸿音路600号。新微业务页、鼎泰匠芯官网
图像传感器自有制造与新增项目
格科半导体（上海）承担格科微12英寸CIS特色工艺研发与制造。CIS即图像传感器，将入射光转换成电信号，用于成像。该项目服务格科自身产品的工艺与制造布局；公司2023年披露首批产能量产，2026半年报披露自有晶圆厂产品生产占比提升，并单列一期改扩建工程。对设备、材料企业，它是制造与工艺协同的对接对象；公开信息未将其列为面向外部设计企业的通用代工入口。格科项目量产公告、格科微2026半年报
新增项目中， 中芯东方集成电路制造有限公司 与 上海东方芯港集成电路有限公司 需按不同主体识别。前者对应中芯国际临港代工项目，2026年有设计方案调整及分期工程信息；后者简称芯港集成，晶圆制造项目于2026年6月29日在万祥镇开工。附表分别列示，按具体分期跟踪建设进度。中芯东方项目公示、芯港集成开工报道
设备、材料与厂务：按工艺和供货对象识别需求
中微公司临港总部调研现场，前景为研发设备。图源：临港新片区管委会，2026年7月。
刻蚀选择性去除材料，薄膜沉积形成所需材料层，清洗去除残留物和污染。这些工序对设备性能、材料纯度及零部件耐受性提出不同要求。
临港的设备企业包括 中微、盛帷、拓荆和芯源微 。中微临港产业化基地已落成，2026年8月另公告拟建设二期；盛帷是盛美上海的临港子公司，承担设备研发制造及工艺测试平台相关业务。拓荆上海子公司位于飞舟路1868号，公司官网记载上海二厂于2025年6月投入使用。芯源微2026半年报披露上海临港研发及产业化项目结项。上述进展对应基地和建设项目，各机型的客户端验证与验收另按产品披露。中微基地信息、中微二期投资公告、盛美上海2026半年报、拓荆增资公告、拓荆企业历程、芯源微2026半年报
材料和零部件按用途可区分为 衬底材料、工艺材料和设备零部件 。衬底提供器件加工的基础；工艺材料参与沉积、清洗等制程；零部件则服务设备的密封、传输及其他功能。工艺材料既有形成器件结构的部分，也有在加工中消耗或去除的部分。
新昇 研发制造300毫米（12英寸）硅片； 上海天岳 生产碳化硅衬底，应用于功率器件等产品。天岳先进2026半年报披露，上海和济南工厂正推进二阶段产能提升规划，新增实际产能未单列。沪硅产业：新昇业务、天岳先进2026半年报
芯密 提供全氟醚橡胶密封件，用于半导体设备的密封与污染控制，其适配要落实到温度、工艺介质和设备规格。 弥费 提供自动物料搬运系统，负责洁净厂房内晶圆载具的输送与存储。公司官网记载，临港摩尔园总部及生产基地于2023年启用，2024年两家未具名12英寸晶圆厂完成整厂系统验收。芯密申报稿、弥费企业历程
厂务是气体、水、电及洁净环境等工厂运行系统。下文的积塔供气案例提供了具名配套关系；现有证据尚未把上述材料、零部件企业与积塔逐一连接成供货链。
凯世通 官网列有临港主体及地址，本地研发与制造分工未公开细分。 江丰 的临港研发及技术服务中心已有建设方案，项目计划与当地已交付的产品、服务在附表中分开记录。
封装与测试：识别量产业务和建设项目
封装承担芯片互连、保护和散热等功能；晶圆测试（CP）与成品测试（FT）在相应阶段检验芯片电性能。可靠性评价与客户认证另有要求，测试服务范围需按产品和测试方案确认。
长电科技汽车电子（上海）有限公司 的临港工厂于2026年3月投产，二季度进入批量生产阶段。长电科技半年报同时披露，后续仍将推进产线设备到位、提高产能利用率。企业对接应进一步落实到封装形式、产品导入和客户质量要求。长电科技2026半年报
上海申瓷 的临港集成电路测试产业化项目已于2025年投产，2026年1月由上海华岭申瓷更名，名单按同一主体计数。 上海旻艾 提供晶圆测试和成品测试。两家的对接重点是测试对象、设备配置、程序开发及交付安排。华岭股份2025年报、大港股份2025年报
东盛合芯 的3DIC芯片制造一期项目于2026年6月29日开工。三维集成通过芯片堆叠与互连提高集成度。该临港项目仍处建设阶段，盛合晶微其他基地的既有能力不计作本项目已投产能力。盛合晶微项目公告
三个案例：制造配套、设备验证与研发服务
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积塔：晶圆厂牵引设备采购与长期供气
林德2020年公告披露，其与联华的合资企业为积塔临港厂区提供超高纯气体，首套现场制氮设施启动，供气协议为20年。该案例显示了设施建设与长期运行服务相结合的合作方式；公告未更新2026年的实际供气量。林德原始公告
林德工业气体设施图片。图源：林德相关供气公告页面；该图用于说明厂务供气场景，不作为积塔现场设施的独立影像证明。
设备采购方面，2022年公开中标结果列明， 南昌中微 中标积塔通孔、深隔离槽及钝化层介质层刻蚀机。证据对应中标，后续交付与验收未在该公告中披露；供应方按南昌主体记录，作为外部协作节点。机电招标中标结果
围绕该制造项目，可继续追踪工艺设备、气体、零部件、检测和厂务服务。本文已取得具名证据的是供气安排与设备中标；其他品类保留为需求核验方向。实际进入采购程序，还需对应产品规格、采购法人和当期资格要求。
盛美：临港工艺研发线与客户端验证
盛美Ultra Pmax PECVD设备用于薄膜沉积，利用等离子体促进反应，在晶圆上形成所需薄膜。公司2026半年报披露，该设备于2025年在临港测试研发线上完成内部测试；2026年上半年，首台客户端设备持续改善两种工艺的颗粒和均匀性指标，达到客户要求， 具备进入产品片验证阶段的条件 。盛美上海2026半年报，第27页
Ultra Pmax PECVD设备实物。图源：ACM Research官网。文中验证状态仍以盛美上海2026年半年报为准。 表格可点击放大；完整字段与来源见下方明细。
这项进展对应工艺性能的逐步验证：先在内部研发线上开展测试，再满足客户端指标要求，随后进入实际产品晶圆验证。半年报披露的进度止于具备下一阶段条件，尚未将该设备表述为完成产品片验证或量产验收。客户名称及所在地未公开。
零部件配套方面，芯密申报稿将盛美上海列为代表性客户，并介绍技术评价、送样、应用反馈和验证等环节。这为设备与密封件企业之间的客户关系提供了证据，但未细分至盛帷临港主体的采购、收货或装机环节。芯密申报稿
协同服务平台：设计研发与流片测试资源对接
临港集成电路产业协同服务平台公开列有设计、流片、封装、测试等服务，并提供需求表单和业务邮箱。流片是将芯片设计交付制造的过程，可用于工程验证及后续生产。平台展示的一项匿名案例是为某用户基于其自有数据中心部署集成电路研发系统；案例由平台自述，未公开客户名称、验收指标与成本改善数据。平台服务与案例页
这一入口适用于有研发工具、工程服务或制造测试资源需求的团队。首次沟通可明确工艺平台、交付物和研发环境，再划分平台及合作机构各自的交付责任。服务目录、具体工具许可和可承接范围需逐项对应。
公开合作入口与对接要点
以下为截至2026年9月7日核对的公开咨询渠道。供应商准入、招标和采购窗口以对应企业当期公告为准。
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官方入口： 上海新微 · 临港协同服务平台 · 芯问科技 · 凯世通 · 盛合晶微采购渠道 · 临港管委会企业服务咨询
附表一：22家企业与本地能力
信息截至2026年9月7日。代表性名单，按本地法律主体去重；产品、基地、注册办公点与项目分别表述。来源编号对应文后出处。
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上海概伦电子股份有限公司
器件建模、电路仿真等EDA工具，支持设计与制造工艺协同
本地业务
官网列临港办公点：港城广场1街坊5号楼3层；新总部由概伦信息技术实施
进度
办公点有官网列示；新总部全面入驻时间未披露
对接关注
确认所需工具、模型与具体服务团队
来源
S03、S04、S57
上海芯问科技有限公司
集成电路设计服务、研发系统，支持芯片研发
本地业务
海洋一路333号；设计与研发系统服务、平台业务
进度
官网列有服务与技术交流入口；客户成效以企业披露为限
对接关注
确认交付物、软件许可与平台分工
来源
S05、S06、S07
上海积塔半导体有限公司
模拟、功率等特色工艺晶圆代工
本地业务
云水路600号临港厂区；另有徐汇厂区
进度
官网列现有制造业务；本地分线实际产能未单独引用
对接关注
确认工艺兼容、批次与厂区；供应商另核采购要求
来源
S08、S09
格科半导体（上海）有限公司
面向格科自身CIS产品的12英寸特色工艺制造
本地业务
新元南路198号；格科微的本地制造主体
进度
2023首批产能量产；2026自有厂生产占比提升；改扩建单列
对接关注
对接设备材料与工艺需求；未列作第三方通用代工入口
来源
S13、S14、S56
上海新微半导体有限公司
化合物晶圆代工，面向功率、射频及光电等产品
本地业务
飞渡路2020号；代工、设计支持和分析测试
进度
2021通线、2022一期完工；官网列相关工艺服务
对接关注
按材料与尺寸确认可接单工艺和测试范围
来源
S15、S16
上海鼎泰匠芯科技有限公司
12英寸功率半导体晶圆代工
本地业务
鸿音路600号；功率工艺研发与制造
进度
官网展示代工业务；2026实际月产能未披露
对接关注
确认功率器件工艺、质量要求与交付安排
来源
S17
上海东方芯港集成电路有限公司
规划晶圆制造项目
本地业务
万祥镇新路村；简称芯港集成
进度
2026年6月29日开工，尚属建设项目
对接关注
关注后续工程和采购公告
来源
S18、S49
中芯东方集成电路制造有限公司
12英寸晶圆代工项目
本地业务
中芯东方临港基地；项目公示现场为雄芯路16号
进度
2026有方案调整及二期工程招标；不同分期状态分开
对接关注
确认项目分期、采购法人和有效窗口
来源
S19、S20、S21
中微半导体（上海）有限公司
刻蚀等半导体工艺设备
本地业务
临港设备产业化基地；中微公司的本地主体
进度
原基地已落成；2026年8月公告拟建设二期
对接关注
确认机型、部件规格及研发或生产需求
来源
S22、S23、S54
盛帷半导体设备（上海）有限公司
半导体设备及工艺测试平台
本地业务
新元南路388号；盛美上海全资子公司
进度
PECVD临港研发线内部测试完成；客户端具备产品片验证条件
对接关注
关注工艺验证、可靠性及具体承接团队
来源
S24、S25
拓荆科技（上海）有限公司
薄膜沉积装备，在晶圆表面形成材料层
本地业务
飞舟路1868号；拓荆上海子公司
进度
官网记载上海二厂2025年6月投入使用；本地具体机型产量未细分
对接关注
确认沉积工艺与部件、材料适配要求
来源
S26、S55
上海芯源微企业发展有限公司
清洗等晶圆处理设备
本地业务
上海临港研发及产业化基地；芯源微本地主体
进度
2024披露临港首台KS-CM300出机；2026半年报披露项目结项
对接关注
出机、项目结项与客户端验收分别确认
来源
S29、S52
上海临港凯世通半导体有限公司
离子注入相关业务，用于改变材料电学性质
本地业务
官网列临港主体地址：万松路88号1幢A区
进度
主体及地址已列官网；本地研发、制造分工未公开细分
对接关注
首先确认由临港还是其他基地承接需求
来源
S30
弥费科技（上海）股份有限公司
自动物料搬运系统，在厂房内搬运和存放晶圆
本地业务
飞渡路588号1幢；临港摩尔园总部及生产基地
进度
官网记载2023基地启用、2024两家匿名客户整厂系统验收
对接关注
确认厂房布局、接口及系统验收标准
来源
S31
上海芯密科技股份有限公司
全氟醚橡胶密封件，帮助设备保持密封、减少污染
本地业务
临港原生产基地；层林路1556、1558号另有项目方案
进度
2025申报稿披露产品销售及客户；新项目后续进度未公开确认
对接关注
确认介质、温度、设备规格与验证程序
来源
S32、S33
上海新昇半导体科技有限公司
300毫米硅片，为硅基芯片提供基础材料
本地业务
云水路1000号；硅片研发与制造
进度
官网列生产业务；不把新增设计公示写成新增产能投产
对接关注
确认硅片规格、质量和客户认证要求
来源
S34、S35、S36
上海天岳半导体材料有限公司
碳化硅衬底，用于功率器件等产品
本地业务
上海临港生产基地；上海天岳主体
进度
2026半年报披露推进二阶段产能提升规划
对接关注
按尺寸、产品质量与供货安排确认能力
来源
S37
上海江丰电子材料有限公司
电子材料研发及技术服务项目
本地业务
临港新片区；上海江丰为研发服务中心实施主体
进度
2025方案列计划建设周期24个月；实际完成程度未披露
对接关注
先确认本地已承接的产品和服务
来源
S38、S39
长电科技汽车电子（上海）有限公司
汽车电子芯片封装与测试
本地业务
临港汽车电子工厂；长电科技本地主体
进度
2026年3月投产、二季度批量生产，继续推进设备到位
对接关注
确认具体车规产品、审核和导入安排
来源
S40、S51
东盛合芯科技（上海）有限公司
三维集成芯片制造，通过堆叠、互连提高集成度
本地业务
东盛合芯临港一期项目；盛合晶微本地主体
进度
2026年6月29日开工
对接关注
通过集团采购确认临港项目归口及品类
来源
S41、S42、S49
上海申瓷集成电路有限责任公司
集成电路电参数与功能测试，按测试方案筛选
本地业务
临港集成电路测试产业化基地；原名上海华岭申瓷
进度
2025年投产；2026年1月更名为上海申瓷
对接关注
确认测试对象、设备及可接单范围
来源
S44
上海旻艾半导体有限公司
晶圆测试与成品测试
本地业务
飞渡路66号6幢；第三方集成电路测试业务
进度
母公司列示相关业务；2026具体产能未披露
对接关注
按产品确认测试方案、档期及交付要求
来源
S45、S46
附表二：项目、基地与分期名单
以下20条为项目、基地及分期记录。同一企业的原基地与新增项目分别列示，不能相加计算独立项目数、投资额或产能。其他企业的业务地点见附表一。
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临港总部及研发中心
所属企业
上海概伦电子股份有限公司
地点/功能
临港新片区；总部及研发；实施主体为上海概伦信息技术有限公司
项目状态
2025年报列建设投入；全面入驻时间未披露
来源
S03
12英寸CIS特色工艺一期
所属企业
格科半导体（上海）有限公司
地点/功能
新元南路198号；格科自身图像传感器产品的工艺研发与制造
项目状态
2023首批产能量产；2026半年报披露自有厂生产占比提升
来源
S13、S14、S56
一期改扩建
所属企业
格科半导体（上海）有限公司
地点/功能
新元南路198号相关项目；生产扩建
项目状态
2026半年报在建工程单列
来源
S13
上海新微一期
所属企业
上海新微半导体有限公司
地点/功能
飞渡路2020号；化合物半导体研发与制造
项目状态
公司记载2021生产通线、2022一期完工；具体工艺平台另行确认
来源
S15、S16
芯港集成晶圆制造项目
所属企业
上海东方芯港集成电路有限公司
地点/功能
万祥镇新路村；规划晶圆制造
项目状态
2026年6月29日开工；后续交付时间为建设计划
来源
S18、S49
临港12英寸晶圆代工项目
所属企业
中芯东方集成电路制造有限公司
地点/功能
雄芯路16号项目现场；晶圆制造及配套设施
项目状态
2026年4月发布第四次设计方案调整公示；该状态仅对应公示事项
来源
S19
临港12英寸代工二期Ⅰ标
所属企业
中芯东方集成电路制造有限公司
地点/功能
中芯东方临港基地；Fab9-P3厂房土建及Fab9-P4厂房桩基
项目状态
2026年5月招标，6月10日投标截止；该标段建成及投产结果未披露
来源
S20
中微临港产业化基地
所属企业
中微半导体（上海）有限公司
地点/功能
临港新片区；半导体设备研发与制造
项目状态
2024年披露落成；2025年政府智能工厂公示列有本地主体
来源
S22、S23
中微临港产业化基地二期
所属企业
中微半导体（上海）有限公司
地点/功能
临港辖区拟选址；刻蚀、量检测及薄膜沉积设备研发生产
项目状态
2026年8月公告为拟投资；公告时正式协议尚未签署
来源
S54
研发和工艺测试平台建设项目
所属企业
盛帷半导体设备（上海）有限公司
地点/功能
新元南路388号；设备工艺研发与测试
项目状态
2025年公告向盛帷增资推进；客户验证结果按具体设备披露
来源
S24、S25
拓荆上海二厂
所属企业
拓荆科技（上海）有限公司
地点/功能
临港上海基地；半导体设备研发与生产
项目状态
官网记载2025年6月投入使用；具体机型本地产量未披露
来源
S26、S55
上海临港研发及产业化项目
所属企业
上海芯源微企业发展有限公司
地点/功能
临港新片区；晶圆处理设备研发制造
项目状态
2026半年报披露项目结项；具体产品客户端验收另列
来源
S52
弥费摩尔园总部及生产基地
所属企业
弥费科技（上海）股份有限公司
地点/功能
飞渡路588号1幢；自动物料搬运系统研发制造
项目状态
公司官网记载2023年启用
来源
S31
半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目
所属企业
上海芯密科技股份有限公司
地点/功能
层林路1556、1558号焦耳园；密封件研发与扩产
项目状态
2025年申报方案；2026年本次IPO审核终止，项目后续进度未公开确认
来源
S32、S33
研发中心建设项目
所属企业
上海芯密科技股份有限公司
地点/功能
层林路1556、1558号焦耳园；密封材料和相关高分子技术研发
项目状态
2025年申报方案；后续实际建设进度未公开确认
来源
S32
上海工厂二阶段产能提升规划
所属企业
上海天岳半导体材料有限公司
地点/功能
上海临港工厂；碳化硅衬底扩产
项目状态
2026半年报披露有序推进规划；新增实际产能未单列
来源
S37
上海江丰电子研发及技术服务中心
所属企业
上海江丰电子材料有限公司
地点/功能
临港新片区；研发及区域技术服务
项目状态
2025年方案列计划建设周期24个月；实际完成程度未披露
来源
S38、S39
临港汽车电子工厂
所属企业
长电科技汽车电子（上海）有限公司
地点/功能
临港新片区；汽车电子芯片封装测试
项目状态
2026年3月投产，二季度批量生产；设备继续到位
来源
S40、S51
3DIC芯片制造一期项目
所属企业
东盛合芯科技（上海）有限公司
地点/功能
临港新片区；三维集成芯片制造
项目状态
2026年6月29日开工
来源
S41、S42、S49
临港集成电路测试产业化项目
所属企业
上海申瓷集成电路有限责任公司
地点/功能
临港新片区；集成电路测试
项目状态
华岭2025年报披露竣工并正式投产
来源
S44
附表来源说明
以下保留披露机构和日期。企业官网与报告反映披露方在对应时间的表述；一份公告的转载不另计独立证据。
编号
S03
出处与日期
概伦电子2025年报2026-04-16
编号
S04
出处与日期
概伦电子官网：关于我们页面未标日期
编号
S05
出处与日期
芯问科技官网页面含2026-08-19动态
编号
S06
出处与日期
临港集成电路产业协同服务平台页面未标日期
编号
S07
出处与日期
芯问科技：平台产品发布2025-10-31
编号
S08
出处与日期
积塔半导体：公司概况页面未标日期
编号
S09
出处与日期
积塔半导体：晶圆厂信息页面未标日期
编号
S13
出处与日期
格科微2026半年报2026-08-28
编号
S14
出处与日期
临港管委会：格科特色工艺项目设计图图面2024，具体发布日期待核
编号
S15
出处与日期
上海新微：业务领域概述页面未标日期
编号
S16
出处与日期
上海新微：企业大事记页面记录至2025年
编号
S17
出处与日期
鼎泰匠芯官网页面含2026年动态
编号
S18
出处与日期
临港管委会：芯港集成项目开工2026-06-30
编号
S19
出处与日期
临港管委会：中芯项目第四次调整2026-04-02
编号
S20
出处与日期
上海国际招标有限公司：中芯临港二期Ⅰ标招标公告文件获取期2026-05-12至05-17；投标截止2026-06-10
编号
S21
出处与日期
临港管委会：中芯相关地块规划预公示2026-08-25
编号
S22
出处与日期
临港管委会：调研中微公司临港总部2026-07-28
编号
S23
出处与日期
临港管委会：2025智能工厂公示2025-11，日待核
编号
S24
出处与日期
盛美上海2026半年报2026-08-08
编号
S25
出处与日期
盛美上海增资公告（中国证券报2025-11-19 B050版）2025-11-19
编号
S26
出处与日期
拓荆科技：向上海子公司增资公告2026-07-08
编号
S29
出处与日期
芯源微官网新闻2024-08相关动态
编号
S30
出处与日期
凯世通官网：联系我们页面未标日期
编号
S31
出处与日期
弥费科技官网：企业历程页面记录至2026年
编号
S32
出处与日期
芯密科技招股说明书申报稿2025-06-16
编号
S33
出处与日期
上交所：芯密终止发行上市审核2026-03-31
编号
S34
出处与日期
沪硅产业集团官网：新昇大尺寸硅片业务页面未标明更新日期；2026-09-07核验
编号
S35
出处与日期
沪硅产业官网：联系我们页面未标日期
编号
S36
出处与日期
临港管委会：新昇项目设计公示2025-04-30
编号
S37
出处与日期
天岳先进2026半年报2026-08-20
编号
S38
出处与日期
江丰电子研发及技术服务中心方案2025-12-22
编号
S39
出处与日期
江丰电子2026半年报2026-08-25
编号
S40
出处与日期
长电科技2026半年报2026-08-21
编号
S41
出处与日期
盛合晶微：东盛合芯项目开工2026-06-29
编号
S42
出处与日期
盛合晶微投资公告2026-06-27
编号
S44
出处与日期
华岭股份2025年报2026-03-27
编号
S45
出处与日期
大港股份2025年年度报告（公告文本）2026-04-29
编号
S46
出处与日期
上海市场监管：旻艾电子营业执照展示页面未标日期
编号
S49
出处与日期
临港管委会：同日开工项目报道2026-08，具体发布日期待核
编号
S51
出处与日期
上海国际集团：长电汽车电子投产2026-03-10
编号
S52
出处与日期
芯源微2026半年报文本镜像2026-08-26
编号
S54
出处与日期
中微公司：对外投资公告2026-08-20
编号
S55
出处与日期
拓荆科技官网：发展历程页面记载2025年6月
编号
S56
出处与日期
格科微关于募投项目首批产能正式量产的自愿性披露公告（证券时报2023-06-13 B88版）2023-06-13
编号
S57
出处与日期
概伦电子官网：制造类EDA网页未注明发布日期；2026-09-07核验
产业交流与名单更新
我在临港集团从事产业招商工作，欢迎有项目选址、产业落地或协作需求的企业交流对接。
