上海先进半导体制造有限公司2027年度保险采购项目-公开招标公告
- 2026-11-06
项目名称: 上海先进半导体制造有限公司2027年度保险采购项目-公开招标公告
项目编号: 查看完整信息576
招标公司: 上海先进半导体制造有限公司
项目地区：上海 上海
上海先进半导体制造有限公司 2027 年度保险采购项目招标公告
招标编号： 查看完整信息576
一、招标条件
2027 年度保险采购项目 的招标人为上海先进半导体制造有限公司（以下称 “ 招标人 ” ），资金来源为企业自筹，目前已具备招标条件。上海机电设备招标有限公司（以下称 “ 招标代理机构 ” ）受招标人委托，现对本项目进行公开招标，招标编号 ： 查看完整信息576 。在此欢迎中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。
二、 招标项目概况
1 ． 本次采购内容： 2027 年度货物运输险、雇主责任险、产品责任险
2 ． 投保险种：货物运输险、雇主责任险、产品责任险
3 ． 主要投保标的：上海先进半导体制造有限公司持有的需购买货运险的设备；在职员工；汽车电子产品，其他晶圆等（包括但不限于以上提及标的）。
4 ． 投保金额：货物运输险保额约 5 亿人民币；雇主责任险保额约 3.48 亿人民币；产品责任险 - 汽车电子产品投保额约 3 亿人民币，其他晶圆投保额约 10.5 亿人民币。实际投保数据以 2026 年 12 月底最终确认的金额为准。
5 ． 保险财产地址：包括但不限于上海虹漕路 385 号。
6 ． 保险期限：自 2027 年 1 月 1 日 00 时至 2027 年 12 月 31 日 24 时止。
三、对投标人的资格要求
1 ． 投标人必须是经中国保险监督管理委员会批准设立，在中国境内依法登记注册的、具有在上海市开展相关保险业务资格的商业保险公司。投标人可以是总公司，也可以是经总公司唯一授权的省级分公司（或同级机构）。
2 ． 投标人须具备保险机构营业执照和经营保险业务许可证，需提供相关证明。
3 ． 投标人的偿付能力充足率超过 150% ，需提供相关证明。
4 ． 投标人必须满足 100% 足额承保。
5 ． 投标人必须同时承保招标文件要求的所有险种。
6 ． 投标人须具备以往参与承保保险金额大于 30 亿人民币半导体制造行业保险项目的承保经验，需提供相关证明。
7 ． 投标人应遵守国家法律、法规，具备良好商业信誉及健全的财务制度，近三年在经营活动中没有重大违法、违规记录。
8 ． 投标人具有良好的商业信誉，未被列入 “ 信用中国 ” 网站（ ）失信被执行人，需提供网页截图。
9 ． 法律、行政法规规定的其他条件。
10 ． 本次招标不接受联合体投标。
四、招标文件的获取
1 ． 凡有意参加投标的潜在投标人，请在以下时间内购买招标文件：
1.1 招标文件发售时间： 2026 年 11 月 5 日到 2026 年 11 月 10 日（北京时间，下同）；每日上午 9:00—11:00 ，下午 13:00—17:00
1.2 招标文件发售地点：上海市长寿路 285 号 11 楼或关注“上海机电设备招标有限公司”服务号线上领购。
1.3 招标文件每套售价 1000 元，售后不退。
2 ． 招标文件购买方式：现场购买或汇款购买
五、投标文件的递交
1 ． 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2026 年 11 月 26 日 9 时 30 分，投标文件递交地点为上海市长寿路 285 号 10 楼。
2 ． 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人将予以拒收。
3 ． 本次开标将于上述投标截止的同一时间、同一地点进行。
六、发布公告的媒介
本次招标公告在 “ 中国采购与招标网 （ ） ” 上发布。除上述外，我公司不在其他任何网站、论坛等媒介上发布与本项目有关的任何招标采购信息，其他任何媒介上转载的招标采购信息均为非法转载，均为无效。
七、联系方式
招标人：上海先进半导体制造有限公司
详细地址：上海虹漕路 385 号
联系人：卞俪颖
电子信箱 : liying_bian@
如有意见需向招标人反映，请投至邮箱 gtajw@
招标代理机构：上海机电设备招标有限公司
详细地址：上海市长寿路 285 号 11 楼
联系人：周敏
联系电话： 32557800
电子信箱： zm@shbid.com
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