项目名称: 大阵列吨级压力混成键合系统-采购意向

招标公司: 中国科学院上海技术物理研究所

采购标的物: 大阵列吨级压力混成键合系统、电子工业生产设备

项目地区：上海 上海

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大阵列吨级压力混成键合系统

项目所在采购意向： 中国科学院上海技术物理研究所2026年11至12月政府采购意向

采购单位： 中国科学院上海技术物理研究所

采购项目名称： 大阵列吨级压力混成键合系统

预算金额： 350.000000万元(人民币)

采购品目：

A02330300电子工业生产设备

采购需求概况：

功能和目标： 本系统用于大尺寸焦平面探测器芯片、高密度倒装焊（Flip-Chip）芯片与读出集成电路（ROIC）微铟柱阵列互连后的倒焊后加压工艺，实现大阵列吨级压力混成键合。项目说明： 该系统主要用于大规格焦平面器件封装。加压系统平台不小于130mm×130mm、100kN的键合压力，实现加压工艺中探测器各个凸点所受压力的均匀一致，实现宽范围高精度压力输出、可编程大压力曲线加压工艺。

预计采购时间： 2026-12

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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