金桥半导体设备研发及产业化基地项目

项目名称: 金桥半导体设备研发及产业化基地项目

项目编号: e3查看完整信息05001

中标公司: 中国电子系统工程第二建设有限公司

采购标的物: 半导体设备研发及产业化基地项目

项目地区：上海 上海

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标段（包）名称 标段（包）编号

中标候选人公示

* 招标项目编号:

* e3查看完整信息05001

* 相关标段（包）编号:

* e3查看完整信息05001001

* 公示标题:

* 金桥半导体设备研发及产业化基地项目

* 公示内容:

* 第一中标候选人：中国电子系统工程第二建设有限公司，投标价格：6498.0185，得分/投票：合格；第二中标候选人：世源科技工程有限公司，投标价格：6519.0081，得分/投票：合格；

* 公示发布时间:

* 2026-01-28 00:00:00

* 公示发布媒介:

*

* 公示源URL:

* /JGBXMJYPTInterWeb/#/Hlwgg/GsfbInfo?zbgcid=2083065

* 公示类型:

* 正常

* 公示开始时间:

* 2026-01-28 00:00:00

* 公示结束时间:

* 2026-01-31 00:00:00

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