材料科学与工程学院电子封装可靠性数据库集成开发
- 2026-04-01
项目名称: 电子封装可靠性数据库集成开发
项目编号: HITZG-20261425
招标公司: 材料科学与工程学院
中标公司: 上海笛佼信息科技有限公司
采购标的物: 电子封装可靠性数据库集成开发
项目地区：上海 上海
项目信息
项目名称
电子封装可靠性数据库集成开发
申购业务号
3431019
项目编号
HITZG-20261425
采购单位信息
采购单位名称
材料科学与工程学院
采购单位地址
联系人
田艳红
联系方式
电话:
成交信息
成交日期
2026-03-30 00:00:00
成 交 价
240000 元
成交供应商
上海笛佼信息科技有限公司
供应商地址
采购小组名单
田艳红，冯佳运，刘宝磊
采 购 清 单
序号
名 称
规格型号
数 量
成 交 价
1
电子封装可靠性数据库集成开发
/
1项
240000 元
