中国科学院上海微系统与信息技术研究所2026年3至4月政府采购意向-晶圆边缘切削机

项目名称: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所2026年3至4月政府采购意向-晶圆边缘切削机

招标公司: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

采购标的物: 晶圆边缘切削机

项目地区：上海 上海

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晶圆边缘切削机

项目所在采购意向： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所2026年3至4月政府采购意向

采购单位： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

采购项目名称： 晶圆边缘切削机

预算金额： 98.000000万元(人民币)

采购品目：

A02100503

采购需求概况：

科研

预计采购时间： 2026-04

备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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